冷水江市汇鑫电子陶瓷有限公司

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电子陶瓷材料，陶瓷金属化陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性。可用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。陶瓷在金属化与封接之前，应按照的要求将已烧结好的瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后，要求瓷片沿厚度的周边无银层点。陶瓷金属化原理由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下：陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封

公司针对不同行业和运用要求推出不同类型的产品，主要金属化陶瓷为主，以汽车电子，照明厂家为主要销售对象。我司销售渠道广泛，产品采用批发;厂家直销等方式稳定销售于全国，业绩稳步增长。倡导科学发展观，节约成本、利润优化、好服务、与时俱进是我们工作的准则。

汇鑫电子陶瓷主要从事金属化陶瓷的研发与生产，创新技术，规范管理，目前已经成为生产金属化陶瓷的主流企业之一。我公司供应的产品主要销往全国，产品性能优异，受到汽车电子，照明厂家的一致好评。公司秉持着“用户至上，重视需求”的理念，精益求精、不断创新，以良好的产品品质，完善的售后服务回报广大用户。

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